本品為雙組份普通折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封，強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能。
特 點(diǎn):
高透光率 耐侯性佳 流動性能好
耐熱性好 較長操作時間
典型應(yīng)用:
大功率LED發(fā)光二極管的封裝（molding用）、
TOP貼片LED封裝、太陽能板的灌封。
深圳LED封裝硅膠廠家訂購，TOP貼片LED封裝膠特點(diǎn)
2026-02-04 02:50 18134次瀏覽
價 格：
面議
深圳市千京科技發(fā)展有限公司
地址：廣東省深圳市平湖華南城五金化工區(qū)
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