深圳LED封裝硅膠SMD貼片封裝硅膠產品特點：
1、本產品分A、B組份包裝，均為無色透明液體，避光環境下可產期保存。
2、以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，因此不易被紫外光和臭氧所分解，無雙鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂，可在-.50～200范轉內長期使用。經過300七天的強化試驗后變化，不龜裂、不硬化， 膠體受外力開裂后可以自動愈合。
3、膠體固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。
4、 具有優異的電氣絕緣性能和良好的密封性。
5、適合于作TOP貼片封裝LED。