學(xué)習(xí)內(nèi)容：
一、1、《電路基礎(chǔ)》；2、有線(xiàn)電通信系統(tǒng)概述；3、電話(huà)機(jī)、傳真機(jī)的原理與維修；4、無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù)；5、GSM移動(dòng)通信系統(tǒng)；6、SIM卡；７、手機(jī)與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)。
二、主講機(jī)型（均支持MP3、MP4、彩信、照相、攝相、觸摸屏、藍(lán)牙、紅外線(xiàn)、擴(kuò)展存儲(chǔ)卡等功能):iphone蘋(píng)果，Samsung三星，MI小米，Huawei華為，Lenovo聯(lián)想，LG，HTC，MOTO，諾基亞等市面上流行的手機(jī)系列產(chǎn)品。
三、實(shí)習(xí)部分：
1、常用熱風(fēng)槍、恒溫電烙鐵、穩(wěn)壓電源和萬(wàn)用表等設(shè)備的使用及維護(hù)；2、各種基本電子元器件的識(shí)別、測(cè)量、判斷好壞；3、各種機(jī)殼和轉(zhuǎn)軸的拆御技巧和方法；4、嚴(yán)格訓(xùn)練焊接技術(shù)，如電阻、電容、二、三極管等小元件的補(bǔ)拆焊技術(shù)、兩方外露腳、四方外露腳以及類(lèi)似BGA集成IC芯片的補(bǔ)拆焊技術(shù)。5、測(cè)量信號(hào)流向，測(cè)量通斷，能準(zhǔn)確判斷故障點(diǎn)。6、專(zhuān)修市面的集成電路BGA芯片的植錫拆裝等焊接技巧。