基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對導(dǎo)電銀膠性能的影響將最終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的最重要的因素。已有學(xué)者對導(dǎo)電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認(rèn)為導(dǎo)電銀粉的填加量低于70%其所得固化產(chǎn)物導(dǎo)電性能較差不能滿足商業(yè)化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產(chǎn)物的剪切強(qiáng)度變差亦不能滿足商業(yè)化的要求。基于以上考慮,本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導(dǎo)電銀膠,對其性能進(jìn)行考察,以最終確定適合作LED封裝用的導(dǎo)電銀膠的銀粉含量。
導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢。再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為80%的導(dǎo)電銀膠;銀粉全部加完后再研磨30分鐘以上,直到銀粉和樹脂基第2章導(dǎo)電銀膠制備與性能測試體形成均勻的銀白色膏狀混合物。按下述方法對所制備的三種不同銀粉含量的導(dǎo)電銀膠進(jìn)行性能測試。 2021-01-08 17:41
按照固化體系導(dǎo)電銀膠又可分為室溫固化導(dǎo)電銀膠、中溫固化導(dǎo)電銀膠、高溫固化導(dǎo)電銀膠、紫外光固化導(dǎo)電銀膠等.室溫固化導(dǎo)電銀膠較不穩(wěn)定, 室溫儲存時體積電阻率容易發(fā)生變化.高溫導(dǎo)電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧化, 固化時間要求必須較短才能滿足導(dǎo)電銀膠的要求。
此產(chǎn)物用于絲網(wǎng)印刷；.發(fā)起印刷厚度：5-8um（干膜）；絲網(wǎng)資料戰(zhàn)綱數(shù)：聚脂絲網(wǎng) 英制280-320綱；沒有銹鋼絲網(wǎng) 英制260-330綱；曬網(wǎng)漿厚度：15-28um。 攪拌取利用：正在利用前應(yīng)悄悄攪拌，速率沒有要太快，免得氛圍進(jìn)入孕育發(fā)生氣泡，此銀膠印刷后的干膜厚度蒙很多身分影響，囊括絲網(wǎng)綱數(shù)、刮刀資料、絲網(wǎng)品格戰(zhàn)曬網(wǎng)漿厚度等。