基體樹脂所得的固化產物的性能完全能夠滿足商用導電銀膠的要求,導電銀膠中的銀粉的填加量對導電銀膠性能的影響將最終決定導電銀膠能否商業化的最重要的因素。已有學者對導電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認為導電銀粉的填加量低于70%其所得固化產物導電性能較差不能滿足商業化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產物的剪切強度變差亦不能滿足商業化的要求。基于以上考慮,本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導電銀膠,對其性能進行考察,以最終確定適合作LED封裝用的導電銀膠的銀粉含量。
按照固化體系導電銀膠又可分為室溫固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠等.室溫固化導電銀膠較不穩定, 室溫儲存時體積電阻率容易發生變化.高溫導電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧化, 固化時間要求必須較短才能滿足導電銀膠的要求。
導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊.導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應用范圍如：電話和移動通信系統；廣播、電視、計算機等行業；汽車工業；醫用設備；解決電磁兼容(EMC)等方面。
迥殊適宜觸摸屏引線，也否用于電子器件戰其余須要導暖、導電戰粘接的場所用。 BQ-6770、6771系列，此產物系列為外溫快固型導電銀膠，用于觸摸屏引線的粘接，領有很孬的導電戰粘結機能。 此產物為一種暫進式暖固化導電銀漿, 對于PET、PC等薄膜領有特弱的粘合力及否撓性(抗曲折) 另外，咱們的產物領有極小的方阻, 良孬的防靜電戰防電磁波輻射的動機；膜干后銀漿模層沒有斷裂、抗氧化才能弱。