基體樹脂所得的固化產物的性能完全能夠滿足商用導電銀膠的要求,導電銀膠中的銀粉的填加量對導電銀膠性能的影響將最終決定導電銀膠能否商業化的最重要的因素。已有學者對導電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認為導電銀粉的填加量低于70%其所得固化產物導電性能較差不能滿足商業化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產物的剪切強度變差亦不能滿足商業化的要求。基于以上考慮,本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導電銀膠,對其性能進行考察,以最終確定適合作LED封裝用的導電銀膠的銀粉含量。
填料型導電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結構, 提供了力學性能和粘接性能保障, 并使導電填料粒子形成通道.由于環氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化, 并且具有豐富的配方可設計性能, 環氧樹脂基導電銀膠占主導地位。
導電銀膠銷售應盡質避免取皮膚打仗，一旦打仗后當即用番筧蕩滌； 固化烘箱應配置透風安裝； 若導電膠太稠，否用原公司公用的溶劑濃縮，但添入質沒有宜太多，沒有能凌駕總重質的5%，免得引發銀粉下沉影響導電的一致性；濃縮后的導電銀膠固化時候會延少，詳細固化時候戰添入濃縮劑幾有干系。
導電銀膠廠家導電銀膠種類很多，按導電方向分為各向同性導電銀膠和各向異性導電銀膠。ICA是指各個方向均導電的膠黏劑，可廣泛用于多種電子領域；ACA則指在一個方向上如Z方向導電,而在X和Y方向不導電的膠黏劑。一般來說ACA的制備對設備和工藝要求較高，比較不容易實現,較多用于板的精細印刷等場合，如平板顯示器（FPDs）中的板的印刷。應盡質避免取皮膚打仗，一旦打仗后當即用番筧蕩滌； 固化烘箱應配置透風安裝； 若導電膠太稠，否用原公司公用的溶劑濃縮，但添入質沒有宜太多，沒有能凌駕總重質的5%，免得引發銀粉下沉影響導電的一致性；濃縮后的導電銀膠固化時候會延少，詳細固化時候戰添入濃縮劑幾有干系。