通用型4,4'-二氨基二苯甲烷四縮水甘油環氧樹脂，具有優異的物理機械強度、耐化學藥品性、低收縮率、對碳纖維有良好的粘結性等特性，早在1956年就有TGDDM的合成，1972年汽巴嘉基公司推出TGDDM它用芳胺固化后可承受200攝氏度1000小時強度未下降，TGDDM可應用于電子信息、核能源開發、風力發電碳纖維復合材料、航空航天、汽車碳纖維輕量化、高速列車、電氣絕緣材料，石油鉆探產業，ACCC復合光纖等國民經濟的所有行業和新興領域，正朝著“系列化，精細化，無色化、專用化，高純化，綠色環保化、性價比*化”等方向發展。為了適應耐候性耐黃變 高光澤ACCC碳纖維復合光纖需求，研發人員對TGDDM做了氫化研究。
理化性質外觀與性狀：淡黃色白色液體或棕色固體糊
密度：0.95
沸點：619.3oC at 760mmHg
閃點：>113oC
折射率：1.81
水溶解性：Insoluble (
儲存條件：Keep in a cool, dry, dark location in a tightly sealed container or cylinder. Keep away from incompatible materials, ignition sources and untrained individuals. Secure and label area. Protect containers/cylinders from physical damage.
蒸汽壓：0.000327mmHg at 25°C
分子式：C25H24N2O4
分子量：416.51700
質量：416.22100
生產技術在氮氣保護條件下將4,4'-二氨基二環己基甲烷、助劑、環氧氯丙烷在35-55度下進行開環醚化反應，反應時間為2-8小時得到醚化產物，將醚化產物滴加堿在80-100度進行閉環反應，閉環反應時間為2-8小時，產生4,4'-二氨基二環己基甲烷四縮水甘油環氧樹脂粗品， 次滴加堿在堿性條件下粗產品繼續環氧化反應充分，加入有機溶劑萃取4,4'-二氨基二環己基甲烷四縮水甘油環氧樹脂提純，然后水性至中性，脫溶劑得到精制的4,4'-二氨基二環己基甲烷四縮水甘油環氧樹脂。所述物料按重量配比4,4'-二氨基二環己基甲烷：環氧氯丙烷：助劑：堿為1:5-~15:0~10:0.1~2進行投料。
使用方法氫化[2]有更低的粘度，更高的活性。不用和AG-80搭配DDS那樣加促進劑，可直接和DDS，納迪克酸酐、六氫苯酐、四氫苯酐、脂環胺、異氰酸酯、IPDA等固化；有更好的耐熱、電氣絕緣、耐黃變性能。
用量根據用戶配方計量添加和使用。
貯存本品在5℃-35℃長期室內保存性能穩定。
固化劑選擇（1）聚硫橡膠：可提高沖擊強度和抗剝性能。
（2）聚酰胺樹脂：可改善脆性，提高粘接能力。
（3）聚乙烯醇縮丁醛：提高抗沖擊鞣性。
（4）丁腈橡膠類：提高抗沖擊鞣性。
（5）酚醛樹脂類：可改善耐溫及耐腐蝕性能。
（6）聚酯樹脂：提高抗沖擊鞣性。
（7）尿醛三聚氰胺樹脂：增加抗化學性能和強度。
（8）糠醛樹脂：改進靜彎曲性能，提高耐酸性能。
（9）乙烯樹脂：提高抗剝性和抗沖強度。
（10）異氰酸酯：降低潮氣滲透性和增加抗水性。
（11）硅樹脂：提高耐熱性。
包裝產品25公斤塑料桶包裝。
1． 形式多樣。
2． 固化方便。選用各種不同的固化劑，環氧樹脂體系幾乎可以在0～180℃溫度范圍內固化。
3． 粘附力強。環氧樹脂分子鏈中固有的極性羥基和醚鍵的存在，使其對各種物質具有很高的粘附力。環氧樹脂固化時的收縮性低，產生的內應力小，這也有助于提高粘附強度。
4． 收縮性低。
5． 力學性能。固化后的環氧樹脂體系具有優良的力學性能。
6． 電性能。
7．化學穩定性。
8． 尺寸穩定性。
9． 耐霉菌。
產品優勢脂環族環氧樹脂 這類環氧樹脂是由脂環族烯烴的雙鍵經環氧化而制得的，前者環氧基都直接連接在脂環上，而后者的環氧基都是以環氧丙基醚連接在苯核或脂肪烴上。脂環族環氧樹脂的固化物具有以下特點：①較高的壓縮與拉伸強度；②長期暴置在高溫條件下仍能保持良好的力學性能；③耐電弧性、耐紫外光老化性能及耐氣候性較好。4,4'-二氨基二環己基甲烷四縮水甘油環氧樹脂是在4,4'-二氨基二苯甲烷四縮水甘油環氧樹脂基礎上研發的一種耐高溫耐黃變高軟化點的特種環氧樹脂，適應半導體工業和電子工業的高速發展而開發的一種耐黃變多官能團縮水甘油醚樹脂。樹脂固化后極易形成高性能網狀交聯的剛性結構，具有優良的熱穩定性、電絕緣性，力學強度高，粘接性能好，收縮小，耐濕性、耐化學腐蝕性好。這種樹脂的另一顯著特點是軟化點變化時，環氧值基本無變化，賦予了樹脂優異的工藝穩定性及加工工藝性。是耐高溫耐黃變環氧模塑料的主粘接材料，性能可靠，封裝工藝簡便，主要應用于層壓制品，粘接電子元器件的包封，特殊的防電弧、耐熱、絕緣及民用弱電制品等方面，廣泛應用于*電子工業的封裝材料，半導體集成電路（IC），大規模集成電路（LIC）等的電容、電阻、三極管、二極管、電位器等的封裝，此環氧樹脂由于的耐高溫耐黃變性能在LED行業得到廣泛應用。
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