應(yīng)用與：LED、SMT、BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)；半導(dǎo)體、封裝元器件、電池行業(yè)；電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)；鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料；陶瓷制品等行業(yè)的檢測(cè)。
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