由于未來全球金屬資源需求將會大幅上升，全球需要重新考慮金屬的循環利用，以減輕對環境的負面影響。
金屬開采和冶煉除給環境帶來影響外，還占用全球7%到8%的能源供應。回收比初級生產的金屬消耗更少的能源，同時降低對礦產開采地的整體影響。金屬回收還可以減少對低品位礦石的需求，避免未來稀缺的一些貴金屬的開采。
鎵、銦資源二次回收率較低導致資源浪費嚴重，通過回收二次資源里的鎵和銦，有助于提高鎵、銦的市場供給，避免原生鎵、銦的采礦和冶煉過程中溫室氣體的排放，從而減輕環境負擔。
隨著電子工業的發展，厚膜導體漿料也隨之發生不斷更新的發展，作為二十一世紀主要發展方向之一的電子工業，其發展和產品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。
從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發展，也就是程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。
導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑（現已有專門的導電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點（120-230℃）溶劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯劑等添加劑。導電性銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。
