寶安芯片翻新,IC翻新,QFN清洗
把舊板子的IC拆下來經過加工翻新,拆卸、除膠、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、裝盤、編帶、檢驗包裝出貨,再次使用。
???加工方式:來料加工
??加工設備:回流焊、加熱臺、植球臺、返修臺、編帶機等
?工藝:提供有鉛、無鉛
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