電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用多常見的主要為2種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠，而這2種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
電子灌封硅膠主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對PC（電子絕緣板料）、PMMA（有機玻璃、亞克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩定性。
選擇灌封膠時必須考慮以下問題：
1、是否需要導熱和非導熱流動和非流動或半流動 ；
2、是否適應產品特性和灌裝或粘接工藝特性有關那種顏色；
3、使用溫度和環境與產品類型