.本發(fā)明屬于封閉式探針臺(tái)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種低溫探針臺(tái)清針砂紙的更換裝置和更換方法。
背景技術(shù)：
2.半導(dǎo)體晶圓的制造可以分為晶圓制造、晶圓針測(cè)及芯片封裝等制程，在半導(dǎo)體晶圓制作完成后、進(jìn)行封裝前，為了確保晶圓的良率及避免封裝的浪費(fèi)，在半導(dǎo)體制程中需要進(jìn)行晶圓驗(yàn)收測(cè)試，以對(duì)晶圓的電學(xué)性能進(jìn)行檢測(cè)，避免不符合客戶要求的器件出廠進(jìn)而造成損失。通常采用探針臺(tái)在低溫下對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試，利用探針臺(tái)上的探針完成對(duì)晶圓的測(cè)試，但是在測(cè)試過程中，隨著測(cè)試次數(shù)的增加，在探針的上會(huì)積累粉塵、油墨等碎屑，導(dǎo)致測(cè)試不穩(wěn)定，因此需要定期的進(jìn)行清針。
3.目前的探針臺(tái)多為全自動(dòng)的探針臺(tái)，并配有自動(dòng)清針裝置，清針裝置通過托架托著的有粘有清針砂紙（又叫清針片、清潔片）的清針板，托架可以移動(dòng)到探針的位置處使清針砂紙與探針接觸對(duì)探針進(jìn)行清潔；當(dāng)探針扎針一定次數(shù)后，移動(dòng)托架到探針處對(duì)探針進(jìn)行清理，且清針砂紙為耗材，需要定期更換。在更換砂紙的時(shí)候需要打開機(jī)臺(tái)密封倉(cāng)的前門，但是對(duì)于低溫（溫度小于空氣中水蒸氣的露點(diǎn)溫度）狀態(tài)下的探針臺(tái)，此時(shí)開啟前門會(huì)破壞探針臺(tái)內(nèi)部的低溫環(huán)境，導(dǎo)致結(jié)霜；此外，由常溫進(jìn)入機(jī)臺(tái)密封倉(cāng)的常溫的清針砂紙會(huì)影響探針臺(tái)低溫環(huán)境的穩(wěn)定，造成測(cè)試不穩(wěn)定風(fēng)險(xiǎn)增加