從事芯片翻新 植球 刻字 編帶等服務(wù) ，擁有目前的設(shè)備！
深圳市卓匯芯科技有限公司主營：BGA芯片植球,筆記本CPU芯片植球,BGA焊接返修,鏡面IC拆卸植球，提供BGA植球，芯片翻新等一系列芯片加工，公司一直堅(jiān)持以人為本、誠信立業(yè)的理念，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的BGA植球，芯片翻新等一系列芯片加工服務(wù)，由于產(chǎn)品規(guī)格不同，價(jià)格也有所不同，如有需求請(qǐng)與我電話溝通，以免給您造成不必要的損失。
大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，
CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳等芯片加工服務(wù)。
如果您有相關(guān)需要或者疑惑，歡迎您來電咨詢！期待與您的合作！
BGA植球工廠,廣東BGA植球，廣州BGA植球，中山BGA植球，惠洲BGA植球，珠海BGA植球，佛山BGA植球，汕頭BGA植球，南海BGA植球，淡水BGA植球
