特點：
1.核心芯片ARM架構，操作系統反應更快；分析儀重量更輕，體積更小，攜帶更方便；
2.采用新一代高性能，高精度，高靈敏度大面積硅漂移(SDD)探測器，擁有更低的元素檢出下限；
3.采用新一代的校準技術，具有更高的計數率，從而使儀器具有更快的檢測速度和更好的性；
4.采用升級核心算法，使儀器重要指標重復性（RSD%）提升；
5.工業級雙層探測器保護技術，內置不銹鋼快門保護裝置，測試時自動打開，測試結束后自動關閉，有效的保護儀器在測試過程中不會被不規則樣品損傷探測器，降低了分析儀損壞的風險；
6.內置高清彩色攝像頭，能使用戶準確觀察到測試部位;
7.內置微點準直器，可測試焊縫及細小樣品;
8.底部四方形設計，平衡性好。使儀器可自立于工作臺，便于放置；儀器底部和主體尾部在一條直線上，能反向自立于工作臺，測試小樣品無需手握，也無需單獨購買支架；
9.AndroidOS操作系統，有利于智能化和擴展性，方便客戶數據系統與臺式電腦操作系統相結合。
X-200技術參數表
產地
美國（USA）
品牌
美國SA ，SciAps
型號
X-200
★激發源
標準X-200 50 kv、200 uA、5 W， Rh靶X射線光管
★探測器
大面積SDD探測器。探測器保護：采用工業級雙層探測器業保護技術，內置金屬探測器保護快門，測試時自動打開，測試結束后自動關閉，更好的保護探測器，防止探測器損壞。從外到內所分布的防爆膜、快門裝置、碳纖維保護網對脆弱而又昂貴的探測器形成了有力的保護，該快門裝置還可有效遮擋X射線,防止意外傷人。
★標準塊
可實現自校準。
分析環境
環境溫度：-20℃ ~50℃，環境濕度：10%~90%
★外形尺寸：
尺寸：215mm x 241mm x 61mm 。重量：<1.5Kg。無需外接支架，儀器可直接倒立于水平面，測試更省力。
配置元素
應用程序提供以下預校準元素：Mg-U，包括但不限于Mg、Al、Si、P、S、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Y、Se、Zr、Nb、Mo、Ru、Pd、Ag、Au、Cd、Pb、Bi、Sn、Sb、W、Ta、Hf、Re
濾波器
多達6個獨特的濾波片。
顯示器
3.5英寸彩色電容觸摸屏- 400mhz高通Adreno 306 2D/3D圖形加速器
★攝像頭&準直器
儀器內置高清彩色攝像頭，能使用戶準確觀察拍照分析部位，并且內置小點準直器，可將X射線光束聚焦為≤3mm直徑的光斑，可直接對細縫/斑點位置進行瞄準測試，對細小樣品檢測效果更好
★操作系統
Android智能操作系統
存儲卡
16GB存儲
數據格式
CSV和PDF格式
數據傳輸
藍牙、USB接口或Wifi無線
主機供電系統
2個鋰電池，使用時間不少于6小時。
測試軟件
專用測試軟件
自動診斷與故障報告功能
可通過INTERNET遠程診斷機器故障與軟件升級,可遠程硬件升級
