清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。
水基型洗板水；因水基清洗劑具有環保、、、無刺激性氣體揮發的特點，筆者發現2013年市面也出了水基類洗板水，但因電路板都有金屬元件引腳，如果水基型洗板水不具有防銹功能時應慎用，因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹。
清洗后的檢測
1、目測：用2～10倍的光學顯微鏡檢查電路板是否有焊劑殘留物和其它沾污物。此法較為簡便，但要定量表示微量殘留物就困難。
2、溶劑萃取：將電路板浸入試驗溶液，然后用離子測試儀測量它的離子電導率。此法設備貴、速度慢，但可靠性高。
3、測量表面絕緣電阻(SIR)
此法的優點是直接測量和定量測量；而且可以檢測局部區域是否存在焊劑。但此法較為復雜，需要在電路板表面層上設計附加電路。
如何提高清洗效果？
1、應在焊接之后盡快清洗(1個小時以內)；
2、提高清洗劑工作溫度；
3、延長清洗時間；
4、經常更換新的清洗劑。
我們常推薦一種對產品完全沒有傷害的碳氫類清洗液預先浸泡PCB（碳氫類清洗劑易燃不能用普通超聲波清洗機，必須用設備較為昂貴的防爆清洗機），然后再作正式超聲清洗，可以解決焊劑殘留物成分復雜，清洗難度較大的問題。