展會(huì)時(shí)間：2024/6/26~28
展會(huì)地點(diǎn)：深??圳國(guó)際會(huì)展中心
展會(huì)規(guī)模：60000㎡、800多家企業(yè)、觀眾60000多人次、同期活動(dòng)40多場(chǎng)
參展范圍：
1、設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)
（集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP封裝、功
率器件封測(cè)、MEMS封測(cè)、硅晶圓及IC封裝載板、
封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、封裝基
板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等）
2、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備&零部件展區(qū)
（減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻
蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、
切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針
臺(tái)及零部件等）
3、材料展區(qū)
（硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及
其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引
線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等）
4、第三代半導(dǎo)體展區(qū)
（氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅(ZnO)、金
剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材
料、射頻器件及加工設(shè)備等）
5、IC載板/陶瓷基板展區(qū)
（IC載板 及封裝工藝（基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干
膜、金鹽等化學(xué)品/耗材）Chiplet 封裝技術(shù)、存
儲(chǔ)、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封
裝材料及設(shè)備等）
6、元器件展區(qū)
（無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特
種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器
繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二
極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等）
7、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED展區(qū)
（OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯
示與材料及設(shè)備等）
8、機(jī)器視覺(jué)與傳感器展區(qū)
（各類(lèi)感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感
器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等）
9、電源&儲(chǔ)能技術(shù)展區(qū)
（儲(chǔ)能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器
件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等）
10、AI與算力、算法、存儲(chǔ)、CPO共封裝展區(qū)
（人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等）