公認的原理是兩種：
“熱加工”具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區域內產生熱激發過程，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，產生變態、熔融、燒蝕、蒸發等現象。
“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內的化學鍵，至使材料發生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。
市面上常見的激光打標機主要以CO2激光打標機以及YAG激光打標機為主，后來YAG激光打標機逐步被半導體激光打標機所取代，成為激光打標機市場占有量多的一種機型，另外還有高端些的端面泵浦激光打標機，光纖激光打標機，紫外激光打標機等。
隨著科技發展，電子行業內光纖激光打標機越來越被更多人的接受，其特點非常明顯：一體化設計，體積小、功耗低、長壽命、率、免維護，具有高質量的激光束，光斑精細、不需耗材。
激光打標機按照激光器不同可分為：CO2激光打標機，半導體激光打標機，YAG激光打標機，光纖激光打標機。按照激光可見度不同分為：紫外激光打標機（不可見）、綠激光打標機（可見激光）、紅外激光打標機（不可見激光）。
激光波長不同：
1.深紫外激光打標機： 266 nm；
2.綠激光打標機： 532nm；
3.燈泵YAG激光打標機：1064nm；
4.半導體側泵YAG激光打標機、半導體端泵YAG激光打標機：1064nm；
5.光纖激光打標機：1064nm；
6.CO2激光打標機：10.64um。
