主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、材料科學(xué)、納米技術(shù)、光電子、薄膜技術(shù)等領(lǐng)域，具有以下用途：
1. 半導(dǎo)體器件測試與表征：用于不同溫度下的半導(dǎo)體料件、電子器件和光電子器件的性能測試和分析。
2. 材料性能表征：研究和測試材料在不同溫度下的電學(xué)、磁學(xué)、光學(xué)等性能，以及材料的穩(wěn)定性和可靠性。
3. 納米結(jié)構(gòu)與納米器件研究：在納米尺度上測量納米結(jié)構(gòu)與納米器件的電學(xué)性能，及其在高溫真空環(huán)境中的穩(wěn)定性和可靠性。
4. 薄膜與界面性能研究：在真空環(huán)境中測試薄膜、多層膜和薄膜器件等的電學(xué)、光學(xué)性能，以及薄膜與界面狀態(tài)的評價(jià)。
5. 表面處理與效應(yīng)研究：對材料表面進(jìn)行表征，并在高溫真空條件下研究表面處理方法，如氧化、氮化、硅化等的效應(yīng)。
6. 功能材料及元器件的研發(fā)：開展各種功能材料及元器件的研究與開發(fā)工作，提高材料的性能水平，為電子、光電子、訊通等新技術(shù)的應(yīng)用提供支持。
7. 微電子技術(shù)與工藝研究：探索制備新型而的微電子器件，開發(fā)具有市場競爭力的微電子器件和工藝。
8. 熱學(xué)性能測試與研究：測量和研究新材料、新器件以及其它元器件在不同溫度下的熱學(xué)性能，如熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)等。
總之，1000度高溫真空探針臺用于研究多種材料和器件在不同溫度和真空環(huán)境下的性能、可靠性和穩(wěn)定性，為新材料、新器件和新技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用提供強(qiáng)有力的科學(xué)依據(jù)。
技術(shù)參數(shù)；
真空腔體
類型
高溫加熱型 1000℃（高于 600℃需真空環(huán)境）
腔體材質(zhì)
6061 鋁合金
腔體重量
約1.5KG
腔體內(nèi)尺寸
147mmX72mmX22mm
腔體外尺寸
170mmX95mmX37mm
腔體上視窗尺寸
Φ42mm（可選配凹視窗用于減少窗口和樣品之間距離）
腔體抽氣口
KF16法蘭（其余接口規(guī)格可轉(zhuǎn)接）
腔體真空測量口
KF16 法蘭（其余接口規(guī)格可轉(zhuǎn)接）
腔體進(jìn)氣口
公制3mm 6mm氣管接頭 英制1/8mm 1/4mm 氣管接頭可選
腔體冷卻方式
腔體水冷+上蓋氣冷
腔體水冷接口
6mm快擰 或 6mm快插
腔體正壓
≤0.05MPa
腔體真空度
機(jī)械泵≤5Pa（5分鐘） 分子泵≤5E-3Pa（30分鐘）
樣品臺
樣品臺材質(zhì)
高溫絕緣陶瓷
樣品臺尺寸
26x26mm
樣品臺加熱方式
電阻加熱
樣品臺-視窗 距離
13mm（可選配凹視窗用于減少窗口和樣品之間距離）
樣品臺測溫傳感器
S 型熱電偶
樣品臺溫度
室溫到1000℃
樣品臺測溫誤差
±0.1℃
樣品臺升溫速率
高溫 100℃/min 值
溫控儀
溫度顯示
7寸人機(jī)界面
溫控類型
標(biāo)準(zhǔn) PID 溫控 +自整定 30 段編程控溫
溫度分辨率
1℃
溫控精度
±1℃
溫度信號輸入類型
S （可選 PT100 熱電阻 K B 型熱電偶）
溫控輸出
直流線性電源加熱
輔助功能
溫度數(shù)據(jù)采集并導(dǎo)出 實(shí)時(shí)溫度曲線+歷史溫度曲線 可擴(kuò)展真空讀數(shù)接口
溫控器尺寸
32cmX170cmX380cm
溫控器重量
約5.6KG
水冷機(jī)
冷卻方式
壓縮制冷
冷卻溫度
室溫到 5℃
冷卻水流量
10L/min
冷卻介質(zhì)
純水
冷卻水管接口
6mm 快插
循環(huán)水箱容量
6L
水冷機(jī)尺寸
56cmX28cmX45cm
水冷機(jī)重量
約 26KG
整機(jī)功率
600W