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      東坑激光打孔加工,常平激光打孔加工,寮步激光打孔加工

      2025-07-01 17:00   473次瀏覽
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      云鼎激光打孔小孔0.01MM,一秒100個孔。

      激光打孔機型簡介:

      激光打孔機在元件上開個小孔是件很常見的事。但是,如果要求在堅硬的材料上,比如硬質(zhì)合金上打大量0.01-0.30毫米到幾微米直徑的小孔,用普通的機械加工工具怕是不容易辦到,即使能夠做,加工成本也會很高?,F(xiàn)有的機械加工技術(shù)在材料上打微型小孔是采用每分鐘數(shù)萬轉(zhuǎn)或者幾十萬轉(zhuǎn)的高速旋轉(zhuǎn)小鉆頭加工的,用這個辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。

      如今用激光在材料上打微小直徑的小孔已無困難,而且加工質(zhì)量好。打出的小孔孔壁規(guī)整,沒有什么毛刺。打孔速度又很快,大約千分之一秒的時間就可以打出一個孔。

      激光打孔的優(yōu)勢:

      1.非接觸式工藝:激光鉆孔是一種非接觸式工藝,因此消除了鉆孔振動對材料造成的損傷。

      2.無切屑:當工件暴露于激光下時,制成工件的材料將熔化。同時,熔化的材料將蒸發(fā)到周圍的環(huán)境中。這意味著激光鉆孔不會像其他鉆孔過程那樣產(chǎn)生切屑。

      3.控制:我們可以控制激光束的光束強度、熱量輸出和持續(xù)時間。這有助于創(chuàng)建不同的孔形狀并提供高精度。

      4.高縱橫比:電路板上鉆孔的重要參數(shù)之一是縱橫比。它是鉆孔深度與孔直徑之比。由于激光可以創(chuàng)建直徑非常小的孔,因此它們提供了高縱橫比。典型的微孔具有 0.75:1 的縱橫比。

      5.多任務(wù)處理:用于鉆孔的激光機也可用于其他制造工藝,如焊接、切割等

      a20c04b0bc4fec7d2.jpga2da57c67e52d8cf1.jpg8bcf2b1090399342c6cb087f39875b9.jpg

      激光打孔工藝過程。

      步,詳細了解打孔材料及打孔要求。

      第二步,模擬實驗與檢測。

      第三步,設(shè)計便利、快捷的工裝夾具。

      第四步,程序設(shè)計。

      第五步,實施有效的打孔加工及必要的檢測。

      影響打孔質(zhì)量的主要參數(shù)。

      激光打孔的過程是激光和物質(zhì)相互作用的極其復(fù)雜的熱物理過程。因此,影響激光打孔質(zhì)量的因素很多。為了獲得高質(zhì)量的孔,應(yīng)根據(jù)激光打孔的一般原理和特點,對影響打孔質(zhì)量的參數(shù)進行分析和了解。這些參數(shù)包括:激光脈沖的能量,脈沖寬度,離焦量,脈沖激光的重復(fù)頻率,被加工材料的性質(zhì)。

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      企業(yè)宗旨:以深入研發(fā)激光應(yīng)用技術(shù)為己任,以創(chuàng)造激光行業(yè)至臻品質(zhì)為使命!

      云鼎激光自動化精密打孔制作專家:公司專業(yè)為客戶產(chǎn)品要求制作復(fù)雜性高精密非標打孔機,為客戶減低各項成本努力,顧客的每一次的肯定是云鼎為激光事業(yè)前進的步伐。

      根據(jù)小孔的尺寸范圍劃分為六檔:

      小孔:1.003.00(mm);

      次小孔:0.401.00(mm);

      超小孔:0.10.40(mm);

      微孔:0.010.10(mm);

      次微孔:0.0010.01(mm);

      超微孔:<0.001(mm)。

      激光輔助工藝。

      為了提高激光打孔的精度,有時需要采用一些輔助的工藝工序和工藝措施,

      (1)在工件的表面施加一個正向壓力,或是在工件的反面裝一個低壓倉,可有助于打孔過程中清除汽化材料并增加液相的排出。

      (2)在工件下面的位置裝一個光電探測器,可以及時探測到工件穿透與否。

      (3)利用液體薄膜或金屬鉑覆蓋工件,能夠使孔的錐度減小,并防止液相飛濺。

      (4)為了及時防止熔化物積聚在孔里,可以把汽化溫度低于被加工材料熔化溫度的物質(zhì)放到被加工工件的后面。

      (5)利用激光作為加工工具在工件上打毛孔,再用其它方法達到所需要的精度。目前一般采用的有金剛砂的機械加工,用沖頭、金屬絲進行孔徑精加工,化學(xué)腐蝕方法等等。

      深圳市云鼎激光科技有限公司

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