焊接工具和材料
電烙鐵：是常用的焊接工具，通過加熱烙鐵頭，使焊錫熔化并將其傳遞到焊件表面。根據功率和形狀的不同，可分為不同的型號，以適應不同的焊接需求。
助焊劑：在焊接過程中起到去除焊件表面氧化物、提高焊錫潤濕性的作用。常見的助焊劑有松香、焊錫膏等。
無鉛焊錫
常見的無鉛焊錫有錫銀銅（SAC）系列，如 SAC305（錫 96.5%、銀 3.0%、銅 0.5%），其熔點大約在 217 - 220℃。
還有一些其他成分的無鉛焊錫，如含鉍的無鉛焊錫，其熔點可能會更低一些。例如，錫鉍合金焊錫，當鉍含量較高時，熔點可低至 138℃左右，但這類焊錫的機械性能和電氣性能可能與傳統的錫銀銅焊錫有所不同。
對電子元件的影響
有鉛焊錫：焊接溫度較低，對電子元件的熱沖擊相對較小，特別是對于一些對溫度敏感的元件，如某些塑料封裝的芯片、鉭電容等，能減少因高溫導致元件損壞或性能下降的風險。
無鉛焊錫：較高的焊接溫度可能會對一些耐熱性較差的電子元件造成一定的影響，如使元件引腳氧化加劇、導致塑料封裝變形、影響某些敏感元件的性能參數等。因此，在使用無鉛焊錫焊接時，需要更加注意對電子元件的保護，采取適當的散熱措施或選擇耐高溫的元件。
回收方法
手工拆解：對于一些電子設備中的焊錫，可由專業人員通過手工方式將焊接部位的元件拆除，將含有焊錫的部件收集起來。這種方法適用于小型、精密的電子設備，能避免在拆解過程中對其他有價值的部件造成損壞。
加熱分離：利用加熱設備將廢舊電路板或其他含焊錫的物品加熱到一定溫度，使焊錫熔化，從而與其他部件分離。常用的加熱方式有熱風槍加熱、電烙鐵加熱等。加熱分離后，可通過過濾、離心等方法將焊錫與雜質進一步分離。
化學處理：使用化學試劑與焊錫發生化學反應，將焊錫溶解或轉化為易于分離的化合物。例如，利用酸性溶液溶解焊錫中的金屬，然后通過電解、沉淀等方法將金屬離子還原成金屬單質，實現焊錫的回收。這種方法回收效率較高，但需要注意化學試劑的使用和廢水處理問題。