良好的導電性：能夠確保焊接后的電路具有良好的電氣連接性能，保證電流的順暢傳輸。
較強的潤濕性：可以在焊件表面良好地鋪展，形成牢固的結合。
較低的熔點：易于在一定溫度下熔化，實現焊接過程，同時又不會因溫度過高而損壞焊件。
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選擇合適的焊接材料：根據電子元件和電路板的特性，選擇質量可靠、成分合適的有鉛焊錫或無鉛焊錫產品。例如，對于高溫環境下工作的電子設備，可選擇含銀量較高的無鉛焊錫，其具有更好的耐高溫性能。同時，搭配性能良好的助焊劑，有助于提高焊接質量，減少虛焊、短路等缺陷。
回收后的處理
精煉提純：回收的焊錫通常含有雜質，需要進行精煉提純。一般采用電解精煉、火法精煉等方法，去除其中的雜質，提高焊錫的純度，使其達到再次使用的標準。例如，電解精煉可以通過控制電解條件，使錫等金屬在陰極上沉積，而雜質則留在電解液中，從而實現金屬的提純。
重新加工：將精煉后的焊錫根據不同的用途，加工成各種規格的焊錫產品，如焊錫絲、焊錫條、焊錫球等。在加工過程中，還可以根據需要添加適量的助焊劑等添加劑，以提高焊錫的性能。