集成電路（IC）制造
用途：作為金屬互連層或接觸電極材料，用于芯片內(nèi)部的導(dǎo)電線路、晶體管電極等關(guān)鍵部位。
優(yōu)勢(shì)：銦的低熔點(diǎn)和高延展性使其易于加工成極薄的薄膜，滿足納米級(jí)制程對(duì)材料精度的要求。
化合物半導(dǎo)體器件
場(chǎng)景：用于制造銦鎵砷（InGaAs）、銦磷（InP）等化合物半導(dǎo)體芯片，廣泛應(yīng)用于 5G 通信基站、雷達(dá)、光纖通信等高頻電子設(shè)備。
作用：提升器件的高頻性能和可靠性，是 5G 毫米波芯片的核心材料之一。
薄膜太陽(yáng)能電池
主流技術(shù)：用于銅銦鎵硒（CIGS）薄膜太陽(yáng)能電池的濺射鍍膜，作為光吸收層（In-Ga-Se 合金）的核心材料。
優(yōu)勢(shì)：CIGS 電池的光電轉(zhuǎn)換效率超過 23%，銦靶的純度直接影響電池的開路電壓和填充因子。
不管形態(tài)如何，含量高低，數(shù)量多少，均可回收提煉。現(xiàn)金交易，免費(fèi)提供技術(shù)咨詢服務(wù)，并嚴(yán)格為客戶保密，中介高傭。多年來(lái)我們一直秉著互利雙贏誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，共創(chuàng)價(jià)值的原則。歡迎新老客戶來(lái)電咨詢洽談！
