先進封裝技術
應用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實現芯片與基板的電氣連接和熱傳導。
特點：低熔點（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。
濺射時間與沉積厚度
厚度監控：使用石英晶體微天平（QCM）實時監測薄膜沉積速率，結合靶材消耗速率（約 0.1~0.5 μm/min，與功率相關），控制濺射時間。
靶材利用率：避免過度濺射導致靶材 “打穿”（剩余厚度＜2 mm 時需及時更換），通常平面靶材利用率約 30%~40%，旋轉靶可提升至 60% 以上。
真空系統維護
腔體清潔：每次濺射后及時清理腔體內壁及基片臺的銦沉積層（銦延展性強，易粘附在腔體表面，長期積累可能導致短路或影響真空度）。
可用棉簽蘸取乙醇擦拭，或用軟質刮刀輕輕刮除（避免損傷腔體涂層）。
真空泵保養：定期更換真空泵油（因銦蒸氣可能污染泵油，建議每 200 小時檢查一次），防止油液粘度升高影響抽氣效率。
小金屬：粗銦，精銦，ito銦靶材，粗稼，金屬鎵99.99以及廢料。高價回收鎳片，銑刀， 數控刀片， 輕質數控刀，廢合金針，針尖，銦.銦絲.氧化銦.
高價回收鎳片，鎳泥，鎳催化劑，含鎳物料，銑刀， 數控刀片， 輕質數控刀，廢合金針，針尖，高價 回收 ( 鉭 ) 鉭絲 鉭粉 鉭電容 鉭鈮 鉭鎢 ，銦.銦絲.氧化銦.金.金屬鍺.鍺錠99.999等.
