粉末冶金法：通過將銦粉末在高溫下壓制和燒結成型，可有效控制雜質含量，能制造出形狀復雜的靶材，制得的靶材具有較高的致密度和均勻性。
熔煉法：將銦材料加熱至熔點以上，使其成為液態，然后通過鑄?；蚱渌尚凸に囍圃彀胁?，該方法簡單快捷，但控制純度和均勻性相對較難。
先進封裝技術
應用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實現芯片與基板的電氣連接和熱傳導。
特點：低熔點（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。
濺射時間與沉積厚度
厚度監控：使用石英晶體微天平（QCM）實時監測薄膜沉積速率，結合靶材消耗速率（約 0.1~0.5 μm/min，與功率相關），控制濺射時間。
靶材利用率：避免過度濺射導致靶材 “打穿”（剩余厚度＜2 mm 時需及時更換），通常平面靶材利用率約 30%~40%，旋轉靶可提升至 60% 以上。
不管形態如何，含量高低，數量多少，均可回收提煉?，F金交易，免費提供技術咨詢服務，并嚴格為客戶保密，中介高傭。多年來我們一直秉著互利雙贏誠信經營，共創價值的原則。歡迎新老客戶來電咨詢洽談！
