半導體領域：純銦在半導體中用作薄膜層，銦靶材可用于制造高速電動機的軸承涂層，使潤滑油均勻分布，還可用于半導體器件的制造，如集成電路、芯片等。
集成電路（IC）制造
用途：作為金屬互連層或接觸電極材料，用于芯片內部的導電線路、晶體管電極等關鍵部位。
優勢：銦的低熔點和高延展性使其易于加工成極薄的薄膜，滿足納米級制程對材料精度的要求。
航空航天與國防科技
1. 紅外探測與成像
用途：在紅外焦平面陣列（IRFPA）中作為芯片互連材料（如銦柱倒裝焊），實現探測器芯片與讀出電路的高密度連接。
場景：軍用夜視儀、衛星遙感設備、熱成像儀等。
2. 高溫真空器件
應用：在航空航天用真空電子器件（如行波管、磁控管）中作為密封材料或電極鍍膜，利用銦的低蒸氣壓和抗腐蝕特性。
功率與溫度管理
濺射功率：
銦的濺射閾值較低（約 10 eV），起始功率不宜過高（建議從 50 W 逐步遞增），避免瞬間過熱導致靶材熔融或飛濺（銦熔點僅 156.6℃，過熱易造成靶材局部熔化，形成 “熔坑” 影響均勻性）。
直流濺射功率密度通常為 1~5 W/cm2，射頻濺射可適當提高至 5~10 W/cm2。
靶材冷卻：
采用水冷靶架（水溫控制在 15~25℃），確保濺射過程中靶材溫度低于 80℃（高溫會導致銦原子擴散加劇，影響薄膜結晶質量）。
定期檢查冷卻水路是否通暢，避免因散熱不良導致靶材變形或脫靶。
