純化技術(shù)
區(qū)熔法：一種通過熔化和重新結(jié)晶來純化材料的方法，可有效去除銦中的雜質(zhì)，提高其純度。
電解精煉：利用電化學反應將銦從雜質(zhì)中分離出來。將銦材料作為陽極，置于電解液中，通過施加電流使銦離子在陰極上沉積，從而得到高純度的銦。
化學純化：利用化學反應去除銦中的雜質(zhì)，例如通過溶劑萃取和化學沉淀等方法，可有效分離和去除雜質(zhì)，提高銦的純度。
光學領(lǐng)域：用于制造反射率與銀鏡一樣高但不會褪色的鏡，還可用于制造其他光學器件，如濾光片、光通信器件等。
其他領(lǐng)域：可用于制造低熔點合金，如 24％銦和 76％鎵的合金在室溫下為液態(tài)，此外，還可用于制造整流器、熱敏電阻和光電導體等電氣組件。
集成電路（IC）制造
用途：作為金屬互連層或接觸電極材料，用于芯片內(nèi)部的導電線路、晶體管電極等關(guān)鍵部位。
優(yōu)勢：銦的低熔點和高延展性使其易于加工成極薄的薄膜，滿足納米級制程對材料精度的要求。
先進封裝技術(shù)
應用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導。
特點：低熔點（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。
