光學領域：用于制造反射率與銀鏡一樣高但不會褪色的鏡，還可用于制造其他光學器件，如濾光片、光通信器件等。
其他領域：可用于制造低熔點合金，如 24％銦和 76％鎵的合金在室溫下為液態，此外，還可用于制造整流器、熱敏電阻和光電導體等電氣組件。
先進封裝技術
應用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實現芯片與基板的電氣連接和熱傳導。
特點：低熔點（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。
銦靶是現代電子信息、新能源、高端制造等戰略性新興產業的底層關鍵材料，其應用深度和廣度直接反映一個國家在半導體、顯示、光伏等領域的技術水平。由于全球銦資源稀缺（主要伴生于鋅礦），且提純工藝復雜，銦靶的供應鏈已成為各國關注的重點。未來，隨著 5G、AI、新能源汽車等產業的爆發，銦靶的需求將持續增長，同時推動高純銦（99.999% 以上）制備技術的不斷突破。
防護措施
個人防護：操作時佩戴防靜電手套、護目鏡，避免直接接觸銦靶（銦金屬，但粉塵吸入可能刺激呼吸道，需在通風良好環境下操作）。
防火防爆：銦粉或碎屑屬于可燃固體（引燃溫度約 200℃），需遠離明火，廢棄靶材及碎屑應收集于專用容器中，按危險廢棄物處理。
電磁屏蔽：射頻濺射時需確保設備接地良好，防止電磁輻射對操作人員或周邊儀器的干擾。
