集成電路（IC）制造
用途：作為金屬互連層或接觸電極材料，用于芯片內部的導電線路、晶體管電極等關鍵部位。
優勢：銦的低熔點和高延展性使其易于加工成極薄的薄膜，滿足納米級制程對材料精度的要求。
化合物半導體器件
場景：用于制造銦鎵砷（InGaAs）、銦磷（InP）等化合物半導體芯片，廣泛應用于 5G 通信基站、雷達、光纖通信等高頻電子設備。
作用：提升器件的高頻性能和可靠性，是 5G 毫米波芯片的核心材料之一。
. 光通信器件
應用：在光纖連接器、光調制器中作為鍍膜材料，提升光學元件的信號傳輸效率和穩定性。
場景：數據中心高速光模塊、5G 前傳網絡的光器件制造。
小金屬：粗銦，精銦，ito銦靶材，粗稼，金屬鎵99.99以及廢料。高價回收鎳片，銑刀， 數控刀片， 輕質數控刀，廢合金針，針尖，銦.銦絲.氧化銦.
高價回收鎳片，鎳泥，鎳催化劑，含鎳物料，銑刀， 數控刀片， 輕質數控刀，廢合金針，針尖，高價 回收 ( 鉭 ) 鉭絲 鉭粉 鉭電容 鉭鈮 鉭鎢 ，銦.銦絲.氧化銦.金.金屬鍺.鍺錠99.999等.
