光伏領域：在薄膜太陽能電池中，銦靶材可作為光吸收層形成用的濺射靶，如 Cu-In-Ga-Se 系（CIGS 系）薄膜太陽能電池，有助于提高太陽能電池的轉換效率。
先進封裝技術
應用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實現芯片與基板的電氣連接和熱傳導。
特點：低熔點（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。
平板顯示（LCD/OLED/Micro-LED）
核心用途：制備透明導電薄膜（如氧化銦錫，ITO），作為顯示面板的電極層和觸控層。
LCD：用于玻璃基板的 ITO 薄膜，實現像素電極的導電功能。
OLED/Micro-LED：作為柔性基板（如 PI 膜）的透明電極，滿足柔性顯示對材料延展性的要求。
市場占比：全球超過 70% 的銦靶材用于顯示面板生產，是 LCD/OLED 產業鏈的關鍵材料。
真空系統維護
腔體清潔：每次濺射后及時清理腔體內壁及基片臺的銦沉積層（銦延展性強，易粘附在腔體表面，長期積累可能導致短路或影響真空度）。
可用棉簽蘸取乙醇擦拭，或用軟質刮刀輕輕刮除（避免損傷腔體涂層）。
真空泵保養：定期更換真空泵油（因銦蒸氣可能污染泵油，建議每 200 小時檢查一次），防止油液粘度升高影響抽氣效率。
