1、高純鈀靶材加工工藝流程
原料
原料檢測
成 型
熱 處 理
機加工成型
選用進口或
國產高純鈀
碳硫分析儀，氧氮分析儀，ICP，XRD，GDMS。
熱等靜壓,真空感應熔煉
電子束熔煉,懸浮熔煉等。
晶粒細化
切割，磨床，銑床，車床，CNC。
成品檢測
綁定
探傷掃描
合格
包裝出庫
交付客戶
檢測成品外觀尺寸公差
金屬化，綁定。
專用包裝
2、應用領域機設備
2-1適用設備：適用于北方華創、中科科儀、沈陽科儀、中電科、微電子所、南光機器廠、金盛微納、泰科諾、Kurt J.Lesker 愛發科、丹頓真空等各種單靶濺射系統，多靶濺射系統，離子濺射系統等磁控濺射設備。
2-2應用領域：生產及科研方面應用，光學，微納加工，器件等行業，廣泛用于半導體芯片、太陽能光伏 、平面顯示、特種涂層等鍍膜產品。
3、靶材規格
3-1 材質：鈀（PdTarget）。
3-2 純度：99.9，99.99%。
3-3 晶粒度：45微米。
3-4 尺寸：Φ25,30,40,50.5,60,76.2,80,100,101.6mm，T:0.2-10mm等。
3-5 密度：12.02g/cm3。
3-6 表面粗糙度：Ra≤0.8um（濺射面），Ra≤6.4um（做金屬化）。
3-7 外觀：目視檢查無破損、劃傷、污跡、裂紋等在使用上有害的缺陷。
4、金屬化（BSM）
4-1 種類：金屬化材料為純銦或銀（鍍膜）。
4-2 粘接度：表面均勻，無氣孔，粘接牢固。