在電子元器件微型化趨勢下，微型腔道（如傳感器流道、芯片散熱孔）的加工精度與表面質量直接影響產品性能。擠壓衍磨機憑借獨特的加工原理，成為這類精密結構加工的理想選擇，其優勢體現在多維度的工藝適配性上。
微米級精度控制能力是核心優勢。通過液態磨粒流在壓力驅動下的柔性研磨，可實現的腔道尺寸公差控制，表面粗糙度也能達到極低水平，遠優于傳統機械磨削。尤其針對深徑比較大的微型孔道，能避免刀具剛性不足導致的偏擺問題，確保孔道軸線具備良好的直線度。
復雜結構的全域加工能力適配電子件異形腔道。對于交叉孔、階梯孔、螺旋腔等傳統刀具難以觸及的區域，磨粒流可隨腔道形態自適應填充，實現無死角研磨。例如在5G濾波器的盲孔陣列加工中，能同步完成孔壁拋光與孔口倒圓，省去多道工序周轉。
材料適配性覆蓋電子行業主流材質。無論是鋁合金、鈦合金等金屬材料，還是陶瓷、藍寶石等脆性材料，均可通過調整磨粒硬度與壓力參數實現加工。針對易變形的薄璧腔道，柔性磨粒流可大幅減少加工應力，降低零件報廢率。
加工效率與一致性滿足批量生產需求。單腔道加工周期較短，配合自動化上下料系統，能達到較高的單日產能。更重要的是，通過程序固化參數，批量化生產的尺寸一致性良好，遠高于人工拋光的不穩定性，特別適合消費電子的大規模制造場景。
此外，其非接觸式加工特性可避免刀具磨損帶來的精度漂移，設備維護成本較CNC精密切削明顯降低，長期使用經濟性顯著。