載板電鍍是先進封裝載板（如 IC 載板、扇出型封裝載板等）制造中的核心工藝，其質量直接決定載板的電氣性能、可靠性及封裝良率。由于載板需實現高密度互連（HDI）、超細線路 / 焊盤（線寬 / 線距常＜20μm）及承載芯片的高可靠性要求，其電鍍工藝及質量檢測標準遠高于傳統 PCB，核心圍繞 “鍍層均勻性、致密度、附著力、純度” 四大維度展開
鍍層幾何參數：控制是基礎
載板的超細線路 / 凸點對幾何尺寸要求，偏差會直接導致封裝失效（如鍵合不良、短路）。
檢測項目 核心標準要求 檢測工具
鍍層厚度 - 圖形銅：厚度偏差≤±10%（如設計 10μm，實際需在 9-11μm）；
- 鎳層：2-5μm，偏差≤±0.5μm；
- 金層：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射線熒光測厚儀（XRF）、金相顯微鏡
凸點尺寸（Bump） - 直徑偏差≤±5%（如設計 50μm，實際 47.5-52.5μm）；
- 高度偏差≤±8%；
- 同一載板凸點高度差≤5μm 激光共聚焦顯微鏡、3D 輪廓儀
線路 / 焊盤精度 - 線寬偏差≤±10%（如設計 15μm，實際 13.5-16.5μm）；
- 焊盤直徑偏差≤±5%；
- 線路邊緣粗糙度（Ra）≤1μm
載板電鍍與傳統 PCB 電鍍的核心差異
載板電鍍的標準嚴苛性遠高于傳統 PCB，核心差異體現在：
對比維度 傳統 PCB 電鍍 載板電鍍
線寬 / 焊盤尺寸 通常≥50μm 常＜20μm（超細線路）
鍍層厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分場景≤±8%）
附著力要求 ≥0.5N/mm（銅鍍層） ≥0.8N/mm（銅鍍層）
雜質含量 總雜質≤100ppm 總雜質≤50ppm（高純度）
可靠性測試時長 濕熱試驗 500h 濕熱試驗 1000h
石墨烯孔金屬化工藝是與傳統化學銅，黑影/日蝕等平行的線路板孔金屬化技術，屬于直接電鍍工藝，其特點可靠，低成本，低碳環保節能降耗，可循環再利用。