多層 PCB 的特殊 “生存需求”
與單層電路板相比，多層 PCB 的電鍍更像是一場高難度的 “密室逃脫” 挑戰。內部多層結構和過孔組成的復雜通道，要求電鍍不僅要覆蓋表面，更要深入每個細微孔洞，實現層間導電。這就好比要為一座地下迷宮的每一條通道內壁都貼上導電磚石，確保電流能在迷宮中自由穿梭。而且，這些 “磚石” 必須平整均勻，稍有誤差就可能影響后續蝕刻精度；還要牢牢粘附，否則在高溫焊接時就會像剝落的墻皮，導致電路失效。
什么是 PCB 電鍍填孔工藝？
PCB 電鍍填孔工藝，簡單來說就是在電路板的小孔里 “種” 上銅，讓這些原本絕緣的小孔變成導電通道。這個過程就像給電路板做 “微創手術”—— 通過控制電鍍液成分、電流密度和攪拌速度，讓銅離子在孔底慢慢堆積，終形成一個完整的銅柱。這種工藝在高密度互連（HDI）電路板中尤為重要，比如我們手機里的主板，每平方厘米可能有上千個這樣的小孔，它們承載著信號傳輸和散熱的重任。
生產流程更簡單
以前需要先鉆孔、再塞樹脂、后電鍍，現在一步就能完成填孔和導電，節省了 30% 的生產時間。而且，減少了樹脂塞孔帶來的材料膨脹問題，電路板的可靠性提高了 50%。
深圳烯強電路技術有限公司成立于2017年12月，國家高新技術企業，目前公司已成功研發出用于線路板的石墨烯金屬化技術和石墨烯工業化宏量制備技術。石墨烯金屬化技術推廣應用于印制電路板、電子屏蔽等領域。
2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區沙井大王山益益明工業區C棟一樓，主要生產以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產能35000平米。
2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業區，主要生產以FR4、高頻板、軟硬結合板、鋁基板為主。生產線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產能20000平米。