材料創新：石墨烯來幫忙
石墨烯是一種神奇的材料，它的導熱性是銅的 5 倍。現在，科學家們正在研究將石墨烯與銅結合，制作出更的散熱電路板。在實驗室中，這種復合材料已經能將電路板的導熱率提升 300%，未來有望應用在高性能計算和人工智能領域。
工藝升級：智能控制更
現在的電鍍填孔設備已經能通過傳感器實時監測電鍍液的成分和溫度，自動調整參數。比如，當檢測到孔內銅離子濃度下降時，設備會自動增加電流密度，確保填充均勻。這種智能化工藝讓生產良率從 85% 提升到了 98%。
2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業區，主要生產以FR4、高頻板、軟硬結合板、鋁基板為主。生產線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產能20000平米。
隨著 PCB 向 “高密度、高頻率、小型化” 發展，電鍍工藝也在不斷升級：
無鉛化：受環保法規（如 RoHS）要求，傳統錫鉛電鍍已逐步被無鉛錫合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。
薄化與精細化：針對 Mini LED、IC 載板等高端 PCB，需實現 “超薄金屬層”（如金層厚度 < 0.05μm）和 “超細線路”（線寬 / 線距 < 20μm）電鍍，對鍍液均勻性和參數控制要求更高。
綠色電鍍：開發低污染鍍液（如無甲醛化學鍍銅液）、廢水回收系統（如銅離子回收裝置），降低電鍍過程的環境影響。