表面鍍層：個性化 “防護外衣”
鍍銅完成后，電路板還需根據用途定制 “外衣”。鍍錫 / 鉛就像給電路板穿上 “易焊接披風”，讓元器件能輕松 “安家落戶”；鍍鎳 / 金則是披上 “高端防護甲”，鎳層增強附著力，金層提供優異的導電性和抗腐蝕性，特別適合高端設備和連接器等關鍵部位。
均勻性控制：打造完美 “外衣”
為了讓鍍層像量身定制的華服般均勻貼合，工程師們使出渾身解數。優化電鍍槽設計，讓電解液如溫柔的水流環繞電路板；特殊的陽極設計配合電流調節裝置，如同智能燈光系統，確保每個角落都 “光照” 均勻；而神奇的添加劑則像 “生長調節劑”，抑制局部過快沉積，讓鍍層均勻生長。
隨著電子產品向小型化、高性能化發展，多層 PCB 電鍍工藝也在不斷突破邊界。未來，它將朝著更高精度、更環保的方向邁進，研發人員正探索新型電鍍材料和工藝，讓鍍層更薄更均勻；智能化監測系統也將應用其中，實現電鍍過程的實時優化。這項 “鎏金術” 將繼續在電子制造領域發光發熱，為更多創新產品筑牢根基。
智能手機：方寸之間的奇跡
想象一下，你的手機主板上有 2000 個直徑只有頭發絲 1/10 的小孔，每個孔都被填充了銅柱。這些銅柱不僅連接著不同的電路層，還能快速散發熱量，讓手機在玩游戲時也不會發燙。某品牌手機采用電鍍填孔工藝后，主板厚度減少了 20%，但性能卻提升了 40%。