2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區沙井大王山益益明工業區C棟一樓，主要生產以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產能35000平米。
2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業區，主要生產以FR4、高頻板、軟硬結合板、鋁基板為主。生產線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產能20000平米。
圖形電鍍：定義 “導電線路”
通過光刻 + 電鍍的方式，僅在需要導電的區域沉積金屬，步驟如下：
涂覆光刻膠：在基板表面均勻涂覆感光樹脂（光刻膠），烘干后形成保護膜。
曝光與顯影：用帶有線路圖形的菲林覆蓋基板，通過紫外線曝光使曝光區域的光刻膠固化；再用顯影液沖洗，去除未固化的光刻膠，露出需要電鍍的銅表面（線路區域）。
圖形電鍍：僅在露出的線路區域電鍍銅（增厚至目標厚度），若需焊接保護，可繼續電鍍錫（厚度 5-10μm）或鎳金。
褪膜與蝕刻：去除剩余的光刻膠，再用酸性蝕刻液（如氯化鐵溶液）腐蝕未被電鍍金屬保護的銅層，終留下所需的導電線路。
不同電鍍方式的核心差異對比
電鍍方式 核心動力 鍍層均勻性 沉積速率 主要應用場景
直流電鍍 恒定直流電源 較好 中等 全板基礎鍍層、常規線路
脈沖電鍍 脈沖電源 優 中等 高密度 PCB 精密線路、高耐蝕鍍層
高速電鍍 高電流 + 強循環 一般 快 通孔厚銅、批量生產
選擇性電鍍 遮蔽 + 局部通電 針對性優 中等 金手指、局部焊盤特殊鍍層
化學鍍 自催化反應 慢 盲孔 / 埋孔打底、絕緣基材金屬化
垂直連續電鍍 連續通電 + 噴射 優 快 大批量 PCB 全板 / 通孔電鍍