電解原理的奇妙旅程
電鍍的本質，是一場在電解液中上演的微觀 “金屬遷徙”。當多層 PCB 浸入電鍍槽，就像踏入一場魔法儀式 —— 它作為陰極，與陽極材料在電流的召喚下，引發一場金屬離子的狂歡。以鍍銅為例，電鍍液中的銅離子（Cu2?）就像被施了魔法的小精靈，在電場的牽引下奔向 PCB 表面，獲得電子后瞬間 “變身” 為銅原子（Cu2? + 2e? → Cu），層層堆疊形成致密銅層。這一過程如同畫家創作，電流大小、電鍍時間就是手中的畫筆，勾勒出鍍層的厚度與質感。
多層 PCB 的特殊 “生存需求”
與單層電路板相比，多層 PCB 的電鍍更像是一場高難度的 “密室逃脫” 挑戰。內部多層結構和過孔組成的復雜通道，要求電鍍不僅要覆蓋表面，更要深入每個細微孔洞，實現層間導電。這就好比要為一座地下迷宮的每一條通道內壁都貼上導電磚石，確保電流能在迷宮中自由穿梭。而且，這些 “磚石” 必須平整均勻，稍有誤差就可能影響后續蝕刻精度；還要牢牢粘附，否則在高溫焊接時就會像剝落的墻皮，導致電路失效。
什么是 PCB 電鍍填孔工藝？
PCB 電鍍填孔工藝，簡單來說就是在電路板的小孔里 “種” 上銅，讓這些原本絕緣的小孔變成導電通道。這個過程就像給電路板做 “微創手術”—— 通過控制電鍍液成分、電流密度和攪拌速度，讓銅離子在孔底慢慢堆積，終形成一個完整的銅柱。這種工藝在高密度互連（HDI）電路板中尤為重要，比如我們手機里的主板，每平方厘米可能有上千個這樣的小孔，它們承載著信號傳輸和散熱的重任。
讓電路板更 “聰明”
傳統電路板的小孔容易出現信號反射和電磁干擾，而電鍍填孔技術能讓信號傳輸更穩定。在 5G 通信設備中，這項技術可以將信號損耗降低 30%，讓我們的手機上網更快、通話更清晰。