傳統電鍍工藝會產生大量廢水，而新一代的電鍍填孔技術采用了無氰電鍍液，廢水排放量減少了 70%。同時，脈沖電鍍技術的應用讓耗電量降低了 40%，真正實現了環保與效率的雙贏。
深圳烯強電路技術有限公司成立于2017年12月，國家高新技術企業，目前公司已成功研發出用于線路板的石墨烯金屬化技術和石墨烯工業化宏量制備技術。石墨烯金屬化技術推廣應用于印制電路板、電子屏蔽等領域。
脈沖電鍍（Pulse Plating）
核心原理：采用脈沖電源（電流隨時間周期性 “通 - 斷” 或 “強 - 弱” 變化，如矩形波、正弦波）替代直流電源，通過控制脈沖頻率（100Hz~1MHz）、占空比（通電時間 / 周期）調節鍍層生長。
工藝特點：
脈沖 “斷流期” 可減少陰極附近金屬離子的 “濃度極化”，降低鍍層孔隙率；
鍍層結晶更細小、純度更高，硬度和耐腐蝕性優于直流電鍍；
對電源精度要求高，成本高于直流電鍍。
PCB 應用場景：
高密度 PCB（HDI）的精密線路電鍍（如線寬≤0.1mm 的線路，避免鍍層粗糙導致短路）；
對鍍層性能要求高的場景（如汽車 PCB、工業控制 PCB 的耐磨 / 耐蝕鍍層）。
垂直連續電鍍（Vertical Continuous Plating，VCP）
核心原理：PCB 以垂直姿態連續通過多個電鍍槽（依次經過酸洗、活化、電鍍、清洗等工序），通過槽內的導電輥施加電流，配合高速噴射的電鍍液，實現 “連續化、自動化” 電鍍。
工藝特點：
自動化程度高（無需人工上下料，適合大批量流水線生產）；
鍍層一致性好（PCB 垂直移動 + 均勻噴射，減少工件正反面、邊緣與中心的鍍層差異）；
設備占地面積大，初期投入成本高（需配套多槽聯動系統、自動控制系統）。
PCB 應用場景：
大批量常規 PCB 的全板電鍍 / 通孔電鍍（如消費電子 PCB、手機 PCB，日均產能可達數萬塊）；
要求高一致性的鍍層生產（如汽車電子 PCB，需保證每塊 PCB 的鍍層厚度偏差≤10%）。