電子設備制造的微觀戰場中，多層 PCB 堪稱精密復雜的 “地下宮殿”，而電鍍工藝則是賦予這座宮殿生命力的 “鎏金術”。想象一下，電路板內部層層疊疊的線路如同縱橫交錯的地下甬道，電鍍工藝就像是為這些甬道鋪設導電 “金磚”，不僅讓電流能暢通無阻地穿梭其中，還為整座 “宮殿” 披上一層堅固鎧甲，抵御外界侵蝕。
前處理：清潔 “戰場”
在正式電鍍前，多層 PCB 需要經歷一場徹底的 “大掃除”。除油工序就像用強力清潔劑沖洗頑固油漬，讓電路板表面清爽干凈；微蝕處理則如同給金屬表面 “輕輕磨皮”，去除氧化層，露出新鮮 “肌膚”，為后續電鍍做好準備；酸洗步驟后調整表面酸堿度，營造出適宜電鍍的 “土壤環境”。只有經過這一套完整的前處理流程，才能確保電鍍層 “扎根牢固”。
均勻性控制：打造完美 “外衣”
為了讓鍍層像量身定制的華服般均勻貼合，工程師們使出渾身解數。優化電鍍槽設計，讓電解液如溫柔的水流環繞電路板；特殊的陽極設計配合電流調節裝置，如同智能燈光系統，確保每個角落都 “光照” 均勻；而神奇的添加劑則像 “生長調節劑”，抑制局部過快沉積，讓鍍層均勻生長。
鍍液監測：守護 “營養液” 質量
鍍液就像電鍍工藝的 “血液”，定期監測成分至關重要。化學分析、光譜檢測等手段如同精密的 “體檢儀器”，時刻監控金屬離子濃度、添加劑含量和 pH 值。一旦某項指標異常，工程師就要迅速 “對癥下藥”，添加合適的化學試劑，維持鍍液 “健康”。