多層 PCB 的特殊 “生存需求”
與單層電路板相比，多層 PCB 的電鍍更像是一場高難度的 “密室逃脫” 挑戰。內部多層結構和過孔組成的復雜通道，要求電鍍不僅要覆蓋表面，更要深入每個細微孔洞，實現層間導電。這就好比要為一座地下迷宮的每一條通道內壁都貼上導電磚石，確保電流能在迷宮中自由穿梭。而且，這些 “磚石” 必須平整均勻，稍有誤差就可能影響后續蝕刻精度；還要牢牢粘附，否則在高溫焊接時就會像剝落的墻皮，導致電路失效。
隨著電子產品向小型化、高性能化發展，多層 PCB 電鍍工藝也在不斷突破邊界。未來，它將朝著更高精度、更環保的方向邁進，研發人員正探索新型電鍍材料和工藝，讓鍍層更薄更均勻；智能化監測系統也將應用其中，實現電鍍過程的實時優化。這項 “鎏金術” 將繼續在電子制造領域發光發熱，為更多創新產品筑牢根基。
散熱能力大升級
現在的電子設備功率越來越高，散熱成了大問題。電鍍填孔技術填充的銅柱就像 “小散熱器”，能把芯片產生的熱量快速傳導出去。在某汽車電子廠商的測試中，采用該工藝的電路板溫度降低了 15℃，大大延長了使用壽命。
生產流程更簡單
以前需要先鉆孔、再塞樹脂、后電鍍，現在一步就能完成填孔和導電，節省了 30% 的生產時間。而且，減少了樹脂塞孔帶來的材料膨脹問題，電路板的可靠性提高了 50%。