電解原理的奇妙旅程
電鍍的本質，是一場在電解液中上演的微觀 “金屬遷徙”。當多層 PCB 浸入電鍍槽，就像踏入一場魔法儀式 —— 它作為陰極，與陽極材料在電流的召喚下，引發一場金屬離子的狂歡。以鍍銅為例，電鍍液中的銅離子（Cu2?）就像被施了魔法的小精靈，在電場的牽引下奔向 PCB 表面，獲得電子后瞬間 “變身” 為銅原子（Cu2? + 2e? → Cu），層層堆疊形成致密銅層。這一過程如同畫家創作，電流大小、電鍍時間就是手中的畫筆，勾勒出鍍層的厚度與質感。
電鍍完成并非終點，后處理工序如同工匠對作品的后打磨。清洗工序用清水沖去殘留的電鍍液和雜質，避免它們成為潛在的 “腐蝕元兇”；鈍化處理則為鍍層表面生成一層隱形保護膜，提升抗腐蝕能力；烘干步驟徹底驅散水分，防止電路板 “受潮生病”。
孔金屬化：打通層間 “任督二脈”
過孔內壁的電鍍堪稱多層 PCB 的 “心臟搭橋手術”，稍有不慎就會導致層間 “血脈不通”。傳統工藝常面臨孔內鍍層不均的難題，就像給隧道內壁貼磚，孔口貼得嚴實，深處卻留有縫隙。如今的脈沖電鍍技術如同 “注漿機”，通過周期性改變電流，讓金屬離子均勻沉積；填孔電鍍更是直接用銅填滿過孔，從根本上解決連接問題。
散熱能力大升級
現在的電子設備功率越來越高，散熱成了大問題。電鍍填孔技術填充的銅柱就像 “小散熱器”，能把芯片產生的熱量快速傳導出去。在某汽車電子廠商的測試中，采用該工藝的電路板溫度降低了 15℃，大大延長了使用壽命。