手工電弧焊關鍵工藝流程
焊前準備：清理母材焊接區域的油污、鐵銹、氧化皮，保證焊接面潔凈；根據母材厚度選擇合適直徑的焊條（通常 2.5-5mm），并烘干去除焊條水分；調整電焊機電流（一般按焊條直徑 ×30-50A 估算）。
引弧：通過劃擦法或直擊法引燃電弧，確保電弧穩定燃燒，避免粘條或斷弧。
焊接操作：控制電弧長度（約為焊條直徑的 0.5-1 倍），勻速移動焊條，保持合適的焊接速度和運條角度，使熔池均勻填充。
收弧：焊接結束時緩慢斷弧，必要時進行補焊，避免焊縫收尾出現縮孔、裂紋。
焊后處理：清除焊縫表面的焊渣和飛濺物，對重要工件進行焊縫檢測（如外觀檢查、滲透檢測），必要時進行熱處理消除焊接應力。
氣體保護電弧焊加工典型應用場景
汽車制造：車身框架、零部件焊接（多采用 MIG/MAG 焊）。
航空航天：鋁合金、鈦合金精密部件焊接（以 TIG 焊為主）。
機械加工：不銹鋼設備、管道、壓力容器焊接。
建筑與基建：鋼結構廠房、橋梁的中厚板拼接。
不銹鋼焊接加工的核心是通過合適的焊接方法與工藝控制，避免腐蝕失效和力學性能下降。
核心焊接方法
氬弧焊（TIG）：適合薄板、精密件焊接，焊縫成形美觀，耐腐蝕性好。
熔化極氣體保護焊（MIG/MAG）：效率高，適用于中厚板批量生產，需控制保護氣體純度。
焊條電弧焊（SMAW）：設備簡單、操作靈活，適合現場搶修或復雜結構焊接。
關鍵工藝要點
材質匹配：選用與母材同系列的焊接材料，避免異種金屬焊接導致的腐蝕風險。
焊接環境：保持環境干燥、無粉塵，防止濕氣影響焊縫質量。
焊后處理：重要構件需進行酸洗鈍化，去除氧化皮，恢復不銹鋼的耐腐蝕性能。
常見問題及解決
熱裂紋：控制焊接電流和速度，減少熱輸入，必要時預熱母材。
氣孔：確保焊接材料干燥、保護氣體通暢，清理坡口表面油污和雜質。
晶間腐蝕：采用小線能量焊接，避免焊縫及熱影響區處于敏化溫度區間。
鎳基合金焊接加工的核心是應對高溫強度保持、耐蝕性要求及焊接熱裂紋敏感性，需嚴格控制焊接材料匹配和熱輸入，以維持其在高溫、腐蝕環境下的核心性能。
核心技術難點
高溫脆性相析出：焊接熱循環易促使晶界生成 Laves 相、σ 相、碳化物等脆性相，導致焊縫及熱影響區（HAZ）韌性下降。
熱裂紋敏感：鎳基合金（尤其是含 Nb、Ti 的合金）凝固時易因低熔點共晶物（如 NbC-Ni?Nb）形成晶間液膜，產生凝固裂紋；部分合金（如 Inconel 600）還易出現液化裂紋。
耐蝕性保持：焊接過程中合金元素（Cr、Mo、Nb 等）燒損或偏析，會降低焊縫在酸、堿、高溫氧化環境中的耐蝕性。
常用焊接方法及適用場景
TIG 焊（鎢極氬弧焊）最常用方法，適合薄板（≤5mm）及精密構件（如化工設備襯里、航空發動機燃燒室），熱輸入易控制，焊縫成形好。需用高純氬（純度≥99.99%）保護，必要時加背面保護。
MIG 焊（熔化極氬弧焊）效率高于 TIG 焊，適合中厚板（5-20mm）批量焊接（如壓力容器簡體、熱交換器管板），采用藥芯焊絲或實芯焊絲配合 Ar+He 混合氣體（增強熔深）。
埋弧焊（SAW）適合厚板（≥10mm）長直焊縫（如管道、反應器殼體），需匹配低硅、低硫焊劑（如 HJ260），避免增硅導致熱裂紋。
電子束焊 / 激光焊熱輸入極小，適合薄壁高精密構件（如核工業部件），可減少脆性相析出，但設備成本高，對裝配精度要求嚴苛。
關鍵工藝要點
焊接材料匹配：優先選用同質焊絲（如 Inconel 625 用 ERNiCrMo-3，Hastelloy C276 用 ERNiCrMo-4），確保合金元素（尤其是 Cr、Mo、Nb）含量與母材相當；異種鎳基合金焊接需選擇中間成分焊絲，避免脆化相。
熱裂紋預防：
控制熱輸入：采用小電流、高焊速（如 1mm 厚 Inconel 600 TIG 焊電流 80-100A，速度 10-15cm/min），減少熔池過熱。
降低拘束度：避免剛性固定，采用分段退焊法減少焊接應力。
焊絲微合金化：部分焊絲添加少量 B、Zr 細化晶粒，抑制晶間液膜。
焊后處理：
固溶處理：對時效強化型鎳基合金（如 Inconel 718），焊后需經 980-1060℃固溶 + 時效，溶解脆性相，恢復力學性能。
酸洗鈍化：用硝酸 + 氫氟酸混合溶液處理焊縫，去除氧化皮，恢復耐蝕性（尤其對化工用鎳基合金）。
焊前準備：用不銹鋼絲刷或機械打磨去除表面氧化皮、油污，禁止用碳鋼工具清理（避免 Fe 污染導致耐蝕性下降）；焊絲需經 200-300℃烘干 1h，去除水分。