線路板的電鍍工藝是其加工過程中的關鍵技術，通常包括酸性光亮銅電鍍、鎳/金、錫等工藝。本文將詳細介紹電鍍工藝中的技術、流程以及具體操作方法。
02、浸酸工藝
浸酸工藝的主要目的是除去板面氧化物，活化板面。通常，酸液濃度維持在5%左右，有時會達到10%，旨在防止水分帶入導致的槽液硫酸含量波動。在操作過程中，需注意酸浸時間不宜過長，以防板面氧化。此外，若酸液變得渾濁或銅含量過高，應及時更換。
垂直電鍍工藝的局限性：
究其原因，這主要與電鍍過程中的電流分布有關。在實際操作中，孔內電流往往呈現腰鼓形分布，即從孔邊到孔中央逐漸減弱。這種分布特點導致大量銅沉積在表面與孔邊，而孔中央所需銅層厚度則難以達到標準。嚴重時，銅層過薄或無銅層，給多層板的生產帶來巨大損失。垂直電鍍工藝在電流分布上存在問題，影響銅層的均勻沉積，尤其在高縱橫比條件下。
水平電鍍技術的產生：
為解決這一問題，行業內外紛紛探索深孔電鍍技術的改進措施。在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中，通過加入優質添加劑、適度空氣攪拌和陰極移動等手段，配合低電流密度條件，成功擴大了孔內電極反應控制區，從而提高了電鍍添加劑的效果。此外，陰極移動還有助于提升鍍液的深鍍能力，增加鍍件的極化度，使晶核形成速度與晶粒長大速度相互平衡，最終獲得高韌性銅層。
然而，隨著通孔縱橫比的進一步增大或深盲孔的出現，這些工藝措施逐漸顯得力不從心。正是在這樣的背景下，水平電鍍技術應運而生。這一技術是在垂直電鍍工藝的基礎上發展起來的新穎電鍍技術，通過制造相適應的水平電鍍系統，配合改進的供電方式和輔助裝置，能夠顯示出比垂直電鍍法更為出色的功能作用。
電鍍原理與基本流程：
水平電鍍與垂直電鍍在方法和原理上雖有所差異，但核心要素相似。它們都依賴陰陽兩極的設定，通過通電引發電極反應，使得電解液中的主成分發生電離。正離子在電場作用下向電極反應區的負極移動，而負離子則向正極移動，從而形成金屬沉積鍍層并釋放氣體。
在水平電鍍過程中，鍍液中的銅離子主要通過三種方式輸送到陰極附近：一是靠擴散作用，二是靠離子遷移，三是靠主體鍍液的對流作用及離子遷移。這些過程共同構成了水平電鍍的基本原理。水平電鍍通過電流反應沉積金屬，借助于對流、離子遷移等手段實現鍍層均勻。