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      軟性線路板半導體封裝治具FPC微波射頻電路板工裝

      2026-01-04 12:31   238次瀏覽
      價 格: ¥ 88

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      柔性智造的未來:FPC半導體封裝治具的突破性解決方案

      在半導體封裝向高密度、微型化邁進的進程中,傳統剛性治具已無法滿足FPC軟性線路板的精密加工需求。東莞路登科技創新研發的第三代自適應封裝治具通過磁-熱-力三位協同技術,實現了0.05mm超薄FPC的零損傷封裝,將晶圓級封裝良率提升至99.5%以上。

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