在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追求精度的今天，IC 清洗治具正成為提升制程可靠性的核心利器。作為行業(yè)的解決方案，我們的 IC 清洗治具以設(shè)計重構(gòu)清洗標(biāo)準(zhǔn)，徹底解決傳統(tǒng)人工清洗的痛點(diǎn)。
核心技術(shù)顛覆傳統(tǒng)清洗模式
采用雙滑塊導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)與可調(diào)節(jié)螺紋桿設(shè)計，實現(xiàn)治具與設(shè)備的無縫對接，無需拆解機(jī)臺即可完成深度清洗，大幅減少停機(jī)時間。傾斜擋墻設(shè)計引導(dǎo)高壓流體沖刷 IC 底部縫隙，結(jié)合兆聲波空化效應(yīng)，可清除微米級助焊劑殘留，清洗效率提升 40% 以上。封閉式循環(huán)系統(tǒng)搭配智能過濾，耗水量降低 60%，符合歐盟 RoHS 環(huán)保認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
多場景適配釋放產(chǎn)能潛力
從 12 英寸晶圓制造到倒裝芯片封裝，治具兼容全尺寸 IC 載體。在某存儲芯片工廠實測中，單臺設(shè)備日處理量突破 5000 片，良率提升至 99.8%。自動化控制系統(tǒng)支持多程序預(yù)設(shè)，可一鍵切換清洗參數(shù)，減少人為干預(yù)導(dǎo)致的品質(zhì)波動。
智能升級行業(yè)趨勢
內(nèi)置 AI 算法實時監(jiān)測清洗效果，通過壓力傳感器反饋動態(tài)調(diào)整噴射參數(shù)，確保每顆芯片的清洗。化設(shè)計支持與現(xiàn)有產(chǎn)線快速集成，短 48 小時完成部署。憑借過硬技術(shù)，我們已服務(wù)全球 30 余家頭部半導(dǎo)體企業(yè)，助力客戶實現(xiàn)降本增效的可持續(xù)發(fā)展。
清洗治具類型與適用場景?
?超聲波清洗治具?
?結(jié)構(gòu)特點(diǎn)?：采用PP材質(zhì)或防靜電尼龍框架，內(nèi)置鏤空網(wǎng)格以增強(qiáng)清洗液滲透，適配單槽或多槽超聲波清洗機(jī)（如19L六震數(shù)控機(jī)型）?。
?應(yīng)用場景?：適用于SMT貼片載具、波峰焊托盤等批量清洗，可去除松香、錫渣等殘留物?。
?干冰清洗治具?
?技術(shù)優(yōu)勢?：通過干冰顆粒沖擊清潔，避免物理接觸損傷，適合精密IC測試座探針清潔（如去除鍍金探針氧化層）?。
?典型設(shè)備?：小型干冰清洗機(jī)（如東莞市勝明自動化設(shè)備型號）可處理硅膠模具、PCB板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)?。
?噴淋清洗治具?
?高壓噴淋設(shè)計?：旋轉(zhuǎn)噴淋頭配合工業(yè)級清洗液（如環(huán)保配方水基清洗劑），用于渦輪增壓器、航空電子件等重油污場景?
