BGA專業植球治具植球臺封裝芯片植球廠家，由東莞市路登電子科技有限公司為你提供。東莞市路登電子科技有限公司成立于2013年11月，地處全國經濟活躍的廣東省東莞市黃江鎮，擁有完善的交通網絡，四通八達，是一家集研發，生產，銷售，服務為一體的高科技企業。公司擁有1800多平方米廠房,在幾年不懈努力以及客戶的大力支持下已達到一定的規模，工廠先后引進48臺先進的CNC數控設備及銑床，車床，鉆床，磨床，攻牙機，激光打標機等一批完善的進口設備。有經驗豐富的技術員工24人，能為您提供的產品,月產量10000套以上，可以根據客戶使用要求，圖紙及參考方案進行設計。公司主要生產銷售SMT貼片過爐治具
BGA專業植球治具植球臺封裝芯片植球廠家
東莞路登科技，植球，重塑品質 新一代 BGA 植球治具革新電子制造
在電子制造領域，BGA 封裝技術的普及對植球精度提出了嚴苛要求。傳統手工植球效率低、良率不穩定，而新一代 BGA 植球治具以顛覆性設計重新定義行業標準。
植球臺的核心功能與工藝分類?
?工藝原理?
?熱超聲植球?：適用于金凸點制作，通過超聲電源與可控夾具（溫度精度±1℃）實現金絲熔融成型，凸點直徑可達金絲直徑的2-3倍。
?焊料回流植球?：主流工藝，包含助焊劑涂敷、錫球貼放（精度±0.05mm）、回流焊（230℃±5℃）三階段，適用于錫球直徑0.150.6mm的BGA/CSP芯片。
東莞路登科技核心優勢，直擊痛點
采用航空級鋁合金架構，結合自鎖機構，治具實現 ±0.01mm 級定位精度，較傳統治具效率提升 30% 以上。自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片，無需反復調校即可完成多尺寸 BGA 定位，兼容芯片外徑達 5050mm，適配手機、服務器等全場景需求。
創新設計，品質保障
雙絲桿同步驅動支撐滑塊，確保 IC 四角平穩托舉，避免因應力不均導致的虛焊風險。上蓋集成錫球儲存室與導流槽，多余錫球可快速回收再利用，材料損耗降低 40%。脫模技術通過手柄下壓實現鋼網與芯片平穩分離，錫球移位率趨近于零，良率突破 99%。
無憂，全程護航
提供定制化鋼網配套方案，支持 3 天快速交付。三個月免費保修 終身技術支持，專業團隊 7×24 小時響應。某汽車電子廠商引入后，BGA 返修率從 15% 降至 3%，單臺設備年節省成本超百萬元。
