pcb板設計布局是設計師必須首先面對的問題。 此問題取決于圖形的某些部分，并且需要根據邏輯考慮將某些設備設置在一起。 但是，應注意，溫度敏感的組件（例如傳感器）應與產生熱量的組件（包括功率轉換器）分開放置。 對于具有多種電源設置的設計，可以將12伏和15伏電源轉換器放置在板上的不同位置，因為它們產生的熱量和電子噪聲會影響其他組件和板的可靠性和性能。
在電路板的設計過程中，電磁干擾（EMI）確實是必須認真考慮的因素。 可以通過在噪聲點安裝濾波器或使用金屬外殼屏蔽信號來解決遠場電磁干擾（EMI）問題。 但是，要注意能夠在電路板上釋放電磁干擾（EMI）的設備，從而允許電路板使用更便宜的外殼，從而有效降低整個系統的成本。
就多層電路板的設計而言，不同電路板層之間的通孔的設計可能是有爭議的問題，因為通孔的設計將導致電路的生產 板。 提出許多問題。 電路板各層之間的通孔會影響信號的性能并降低電路板設計的可靠性，因此應給予充分注意。