貼片加工中一般會用到兩種補貼材料：一種是以金屬襯底為代表的有機貼片材料，另一種是以陶瓷貼片和軸涂銅為代表的無機貼片材料。
1、金屬貼片:材料為0.3mm-2.Omm厚金屬板，如鋁板、鋼板、銅板、環氧預浸料、銅箔等。金屬板可實現大面積貼片加工，具有以下性能特點:
（1）良好的機械性能：金屬基片具有較高的機械強度和韌性，優于剛性材料貼片。可用于大面積貼片處理，可承受超重部件的安裝。此外，金屬基片還具有較高的尺寸穩定性和平整性。
（2）良好的散熱性能：由于金屬貼片直接接觸預浸料，散熱性能良好。用金屬貼片加工時，金屬貼片能起到散熱作用，其散熱性能取決于其材料、厚度、膠層厚度。事實上，在考慮散熱性能的同時，也要考慮電氣性能，如電氣強度。
（3）屏蔽電磁交叉：在高頻電路中，防止電磁交叉輻射一直是設計師關注的問題。金屬襯底可作為屏蔽板屏蔽電磁交叉。
2、電子功能陶瓷：電子功能陶瓷是微電子器件的基本材料之一，具有以下優點：
（1）新型絕緣陶瓷材料用于新型封裝材料和大型集成電路高頻絕緣。
（2）可替代進口新型微波陶瓷，陶瓷電容器采用介質陶瓷、鐵電陶瓷。
（3）高性能片式元件專用電子陶瓷材料及大功率集成電路產品。。