1.印刷導線應盡可能短;統一組件的地址線或數據線應盡可能長;當電路為高頻電路或布線密集時，印刷導線的角應為圓形。否則，它會影響電路的電氣特性。
2.雙面布線時，兩側的導線應相互垂直，歪斜或彎曲，以避免相互平行，以減少寄生耦合。
3. PCB應使用45°折線而不是90°折線，以減少外部傳輸和高頻信號的耦合。
4.作為電路的輸入和輸出，應盡可能避免印刷導線以避免回流，在這些導線之間增加接地線。
5.當板面布線密度較大時，應填充網狀銅箔，網格尺寸為02mm（8mil）。
6，貼片墊不能通過孔放置，以免因元件焊點引起的焊膏損失。
7.不允許在插座之間傳遞重要的信號線。
8.避免水平安裝的電阻，電感（插入），電解電容等元件下方的踩孔，以避免峰值焊接后孔與元件外殼之間發生短路。
9.手動接線時，先將電源線放在地線上，電源線應在同一水平面上。
10，信號線不能出現環回布線，如果必須有環路，盡量使環路小。
11.當布線在兩個焊盤之間通過而沒有連接到它們時，它們應保持大而相等的間距。
12.布線和電線之間的距離也應該是均勻的，相等的和的。
13.電線和焊盤之間的連接應該過于平滑，以避免小的尖角。
14.當焊盤之間的中心間距小于其中一個焊盤的外徑時，焊盤之間的連接線的寬度可以與焊盤的直徑相同;當焊盤之間的中心距大于焊盤的外徑時，應減小焊絲的寬度;當導線上有3個以上的焊盤時，它們之間的距離應大于兩個直徑的寬度。
15.印刷導線的公共地線應盡可能放在PCB的邊緣。銅箔應盡可能多地保留在PCB上，以使屏蔽效果優于長接地線。還將改善傳輸線特性和屏蔽效果，并且還實現了降低分布電容的功能。印刷導體的公共接地優選地形成環或網，因為當在同一PCB上存在許多集成電路時，由于圖案的限制而產生地電位差，從而導致噪聲容限的減小。當形成環路時，地電位差減小。
16.為了抑制噪聲，接地和電源模式應盡可能與數據的流向平行。
多層PCB可以采用幾層作為屏蔽層。電源層和接地層可以視為屏蔽層。應注意，深圳PCB設計一般層和電源層通常設計在內層或外層上。
18.數字區和模擬區盡可能隔離，并與數字地中的模擬地分開，后接地和電源層。