1. 半導體與微電子工業
化合物半導體材料
磷化銦（InP）單晶襯底：
精銦是制備 InP 晶圓的核心原料，用于生產 5G 基站的射頻芯片（如 HEMTs 高電子遷移率晶體管）、光纖通信的激光器（如 1.55μm 波段 DFB 激光器）和量子點發光器件（QLED）。
應用場景：5G 通信、數據中心光模塊、自動駕駛激光雷達（LiDAR）。
砷化銦（InAs）/ 銻化銦（InSb）：
用于紅外探測器（如軍用夜視儀、衛星熱成像）和拓撲量子計算元件。
先進封裝與互連技術
銦凸點（In Bumping）：
在芯片倒裝焊（Flip Chip）中，精銦制成的微米級凸點作為電極連接點，因其低熔點和高可靠性，用于高端處理器（如 AI 芯片、FPGA）和傳感器（如 CMOS 圖像傳感器）的封裝。
熱界面材料（TIM）：
銦箔或銦膏用于芯片與散熱器之間的熱傳導，解決 5G 芯片和 GPU 的散熱難題（導熱系數約 86 W/m?K）。
2. 平板顯示與柔性電子
ITO 靶材的核心原料
精銦氧化后制成氧化銦錫（ITO）靶材，用于磁控濺射法制備顯示屏透明電極。純度越高，ITO 薄膜的透光率（>90%）和導電性（電阻率 < 10?? Ω?cm）越優異，適用于 OLED、Mini LED 和 Micro LED 等高端顯示技術。
柔性電子器件
銦的延展性使其可制成納米線或超薄電極，用于柔性屏（如可折疊手機）和電子皮膚（E-Skin）的電路設計。
3. 航空航天與軍工領域
精密焊接與密封
銦焊料（純度≥99.99%）用于航天器傳感器、陀螺儀和核設備的真空密封，避免傳統焊料（如鉛錫合金）在極端溫度（-200℃~+300℃）下開裂或揮發。
抗輻射材料
銦鍍層（厚度約 1~5μm）用于衛星電路板和核探測器的抗輻射保護，吸收宇宙射線或中子輻射。
4. 科研與新興技術
量子計算
銦原子蒸氣用于光鑷量子計算系統，作為中性原子量子比特的載體。
低溫物理研究
精銦在低溫（接近零度）下呈現超導電性，用于超導量子干涉器件（SQUID）和粒子探測器（如暗物質探測陣列）。
標準物質與校準
純度≥99.999% 的銦錠作為計量標準物質，用于校準分析儀器（如 X 射線熒光光譜儀）和材料純度檢測。
5. 特殊合金與涂層
高真空密封合金
銦與金、鈀等貴金屬制成合金，用于電子管、加速器腔體的高真空密封（真空度可達 10?12 Pa）。
防腐蝕涂層
銦電鍍層（厚度 5~20μm）用于醫療器械（如手術器械）和海洋設備的表面防腐，兼具生物相容性和抗鹽水腐蝕能力。